Marke: Oumefar
Eigenschaften:
- ALUMINIUMLEGIERUNG: Die BGA Reballing Station verfügt über eine hochwertige Aluminiumlegierungsstruktur, die leicht, langlebig und zuverlässig ist und lange Zeit verwendet werden kann.
- AUTOMATISCHES ZENTRIEREN: Die Reballing Station verfügt über eine automatische Zentrierfunktion, eine drehbare Spiralplatte, vier Positionslöcher und vier Klemmblöcke können den Chip gleichzeitig sperren, ohne dass sie einzeln eingestellt werden
- HOHE EFFIZIENZ: Dieses Auto-Magnet-Schablonen-Löt-Rework-Kit kann mit 80 * 80 mm und 90 * 90 mm Schablonen (nicht im Lieferumfang enthalten) mit hoher Effizienz und breiter Anwendbarkeit übereinstimmen.
- GUTE LEISTUNG: Das Stencil Reballing Kit verfügt über eine gute Positioniergenauigkeit, eine schnelle Klemmgeschwindigkeit und eine hohe Effizienz. Es kann zu verschiedenen Schablonen passen, die für entsprechende BGA unterschiedlicher Grösse
- NAGELNEU: Das Solder Rework Kit ist nagelneu und von hoher Qualität. Es wurde strengen Sicherheits- und Qualitätstests unterzogen, bevor es das Werk verlässt, um die beste Qualität zu gewährleisten.
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Rückgabe von Ware gemäss AGB
- Kostenlose Retouren innert 14 Tagen nach Erhalt
- Die Gutschrift erfolgt zu 100% der Kaufsumme
- zu Einzelheiten siehe Ziffer 8.0 und Ziffer 8.1. der AGB
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