GTP-1 Thermal Putty 30 g, >15 W/mK Wärmeleitkitt für CPU, GPU, VRAM

Marke: GSCOLER

Eigenschaften:

• [Flexible Spaltfüllung] Unterschiedliche Bauteilhöhen und ungleichmässige Kontaktflächen lassen sich zuverlässig ausgleichen: Die formbare Thermal Putty passt sich Spalten von 0,2–3,0 mm an und reduziert Lufteinschlüsse. Ideal, wenn feste
• [>15 W/mK Kühlung] Mit >15 W/mK leitet das Material Wärme schnell vom Bauteil zum Kühlkörper und hilft, temperaturbedingtes Drosseln zu reduzieren. Im Produkttest sank die Temperatur von 89 °C auf 69 °C – eine Absenkung um bis zu 20 °C.
• [CPU, GPU & VRAM] Für CPUs direkt als Wärmeleitmaterial an der Kontaktfläche; bei GPUs, VRAM, SSDs und Spielkonsolen als flexibler Gap Filler. Damit eignet sich der Wärmeleitkitt sowohl als Alternative zu Wärmeleitpaste als auch für viele
• [Einfach & sicher] Die weiche Konsistenz lässt sich per Hand oder mit dem beiliegenden Spatel verteilen, formen und bei Bedarf nachjustieren. 100 % elektrisch nicht leitend und nicht korrosiv; drei Silikon-Fingerlinge helfen dabei, die Anwendung
• [Langlebige Formel] Die nicht austrocknende Rezeptur trennt kein Öl ab, bleibt formbar und ist auf eine Nutzungsdauer von bis zu 8 Jahren ausgelegt. Der Arbeitstemperaturbereich von -50 °C bis 200 °C unterstützt einen zuverlässigen Einsatz bei

Der Artikel ist innerhalb weniger Tage lieferbar, die Lieferzeit beträgt hierbei 3-5 Werktage.
Die Ware wird kostenlos mit der Schweizerischen Post oder DPD versendet.

Rückgabe von Ware gemäss AGB

• Kostenlose Retouren innert 14 Tagen nach Erhalt
• Die Gutschrift erfolgt zu 100% der Kaufsumme
• zu Einzelheiten siehe Ziffer 8.0 und Ziffer 8.1. der AGB