Marke: Cooler Master
Eigenschaften:
- 8 In-house entworfene supraleitende Verbundwärmeleitungen: 8 Inhouse entworfene supraleitende Verbundwärmerohre verwenden eine Nut- und Pulverdochtstruktur mit doppelter variabler Dicke für optimale Wärmeübertragungseffizienz.
- Performance Dual Tower: Der neu gestaltete Dual Tower maximiert Leistung und Oberfläche durch die Einbeziehung optimierter Flossendichte und -dicke.
- 8 Heat Pipe Array: Ein optimiertes Layout aus 8 Heatpipes sorgt für eine effiziente Wärmeübertragung über den gesamten Lamellenbereich für eine effektive Ableitung.
- Basis aus expandiertem Kupfer: Die Basis aus expandiertem vernickeltem Kupfer sorgt für einen nahtlosen Kontakt und eine vollständige Abdeckung, die alle Wärmezonen abzielt. Minimierte Dicke der Basisschicht verbessert die Wärmeleitfähigkeit,
- Zwei Mobius-Lüfter: Ausgestattet mit zwei variablen Mobius-Lüftern, die aussergewöhnliche Stille bieten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
- Maximaler RAM-Abstand: 120 mm Mobius-Lüfter bietet 42 mm RAM-Freiraum für eine grössere Bandbreite von Builds ohne Leistungseinbussen.
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