EC360® PLATINUM SOFT 16,6W/mK Wärmeleitpad (50 x 50 x 1,5 mm, Soft), 50 x 50 x 1,5 mm, Soft

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Marke: ‎EC360

Variante: 50 x 50 x 1,5 mm, Soft

Eigenschaften:

  • SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM SOFT ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft.
  • UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
  • UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
  • SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.
  • GRÖẞE: 50 x 50 x 1,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.


Der Artikel ist innerhalb weniger Tage lieferbar, die Lieferzeit beträgt hierbei 3-5 Werktage.
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Rückgabe von Ware gemäss AGB

  • Kostenlose Retouren innert 14 Tagen nach Erhalt
  • Die Gutschrift erfolgt zu 100% der Kaufsumme
  • zu Einzelheiten siehe Ziffer 8.0 und Ziffer 8.1. der AGB
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