EC360® Platinum Soft 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm, Soft), 100 x 100 x 0,5 mm, Soft
EC360® Platinum Soft 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm, Soft), 100 x 100 x 0,5 mm, Soft
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EC360® Platinum Soft 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm, Soft), 100 x 100 x 0,5 mm, Soft
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EC360® Platinum Soft 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm, Soft), 100 x 100 x 0,5 mm, Soft
EC360® Platinum Soft 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm, Soft), 100 x 100 x 0,5 mm, Soft
EC360® Platinum Soft 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm, Soft), 100 x 100 x 0,5 mm, Soft
EC360® Platinum Soft 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm, Soft), 100 x 100 x 0,5 mm, Soft
EC360® Platinum Soft 16,6W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 0,5 mm, Soft), 100 x 100 x 0,5 mm, Soft
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Beschreibung

Marke: ‎EC360

Variante: 100 x 100 x 0,5 mm, Soft

Eigenschaften:

  • SPITZEN WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 PLATINUM SOFT ist die unangefochtene Spitzenklasse, mit 16.6 W/mK leiten sie Wärme 597 x besser als Luft.
  • ULTRA SOFT: Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads
  • UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
  • SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.
  • GRÖẞE: 100 x 100 x 0,5 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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