EC360® Gold Soft 14,5W/mK Wärmeleitpad (100 x 100 x 1,0 mm, Soft), 100 x 100 x 1,0 mm, Soft
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Beschreibung

Marke: ‎EC360

Variante: 100 x 100 x 1,0 mm, Soft

Eigenschaften:

  • SEHR HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: EC360 GOLD SOFT ist die Fortgeschrittenen-Serie, mit 14.5 W/mK leiten sie Wärme 521 x besser als Luft.
  • ULTRA SOFT: Extra weiche Version unserer Wärmeleitpads.
  • UNEBENHEITEN ÜBERBRÜCKEN: Perfekt als Gap Filler, sie überbrücken problemlos unebene Oberflächen und Luftspalten.
  • SICHERE HANDHABUNG: Elektrisch isolierend, ein Kontakt mit elektrischen Teilen führt nicht zu Kurzschlüssen.
  • GRÖẞE: 100 x 100 x 1,0 mm. Bestens geeignet für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips. Leichter Zuschnitt, z.B. mit einer Schere.
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