Marke: ViaGasaFamido
Variante: Grau
Eigenschaften:
- EINFACH ZU VERWENDEN: Die Verwendung dieses Werkzeugs zur Reparatur des BGA-Chips kann einen doppelten Effekt haben; Einfach zu bedienen, nicht fallen lassen, keine Grate, leicht zu reinigen, sicher ohne Risiko
- ULTRA DÜNN: Dieses Werkzeug wurde dünner als Zinnspitze gemacht, kann frei zwischen dem Chip und der Bodenplatte bewegt werden
- VERSCHLEISS- UND KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT: Mit Hitzebeständigkeit, Niedertemperaturbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, guter Verschleissfestigkeit, starker Zähigkeit und so weiter
- BREITE ANWENDBARKEIT: Weit verbreitet beim Entfernen von Netzteilen, Chips, Schaufeln von CPU-Kleber, Entfernen von Streifen, Entfernen von Kantenkleber, Schneiden von Kleber usw.
- LEGIERUNGSKLINGE: Hergestellt aus weichem, superdünnem SK5-Legierungsstahlblech, das durch spezielle Verfahren abgeschreckt wird, garantiert eine stabile Leistung
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